拆机看看：
先看看几台笔记本的内部构造，强化对笔记本散热方式的感性认识。
******华硕T9笔记本：
CPU散热采用了一块很大的铜质散热片，华硕为它取了个花俏的名字：动态热耗散技术。散热片包括一块位于Pentium III核心上方的镀铜片，另外还有不少薄铜片排列在散热片上，用于把核心上的热量传递到散热片上再进行驱散。
热管＋巨大的散热板
CPU上的铜质散热片，通过热管将CPU的热量传递到铜质鳍片上
去掉散热片与CPU后的样子
*****WinBook N4 P4-M 笔记本：
P4-M高的运行频率之下，散热问题当然不能忽视。它配有一套完整的散热系统。
硕大的散热片+热管+风扇
对付P4-M，散热片必须够大够强
去掉散热片后的样子，看看右上角的那个“洞”，是专为风扇定制的。
笔记本的底部，注意风扇的位置
********SONY VAIO 笔记本：
前面看了PIII和P4-M CPU的笔记本，再看看超轻超薄的笔记本的散热，采用的是全美达的Crusoe处理器（低能耗，以牺牲性能为代价的）。
内脏大全，留心看看散热部分，在显卡芯片上也有一块散热片
取下散热片看看，由于CPU是低功耗产品，因此散热部分比较简单
Crusoe TM5800采用了0.13微米的制造工艺，核心体积大约减小了37.5%，在电压核心的使用上也由旧体系的1.1-1.6V降至0.9-1.3V，TM5800/TM5500的运行频率将定为667MHz-800MHz，800MHz的耗电量为5.5W，因此对于此类CPU，最适宜作超轻超薄的笔记本，可以看到散热部分做的相对简单，一块不大的散热片加上热管再配上一个水平于主板的风扇，构成CPU的散热体系。
主板的背面
◎◎◎形形色色的辅助散热：
看了前面的介绍，大家应该对笔记本的散式有了一定的认识吧。为追求更高性能，笔记本电脑专业生产厂商纷纷提出了自己的解决方案，如在传统的散热片＋液体导管＋风扇的组合散热装置基础上，采用自动控制原理，利用温控风扇或降低CPU处理速度来保持机内的温度；或使用分段散热，将互相联系和集成功能的程度降低到最低限度等方法，来提高系统的可靠性；另外，使用导热性好的镁铝合金外壳技术也不失为解决笔记本电脑散热问题的有效补充。
◎散热孔：
侧面的散热孔
无论是主动散热还是被动散热，都需依靠热传递空气的流通，制造厂商使用的各种形式的主动散热技术中都会在笔记本电脑机身的某个部分留下空气流通孔，这些孔有的在机身侧面，有的在下面，稍微观察就会找到她们。电脑的稳定运作就全靠它们了，最重要的就是不可以堵住散热孔。由于笔记本电脑机身小，方便携带，我们经常抱着它一不注意就会放在柔软的东西上，如自己的双腿，床上，沙发上，从而堵住了散热孔，一段时间过后，使用者会感到烫手，甚至当机。所以在日常使用中稍加注意避免以上情形发生就可以解决此一问题。
俺都热的冒烟了，受不了了，俺休息去了
◎键盘对流散热：
键盘对流散热不失为一个很有创意的方法。我们知道，笔记本电脑很薄，当把键盘装到主机板上时，键盘底部就会和主机板接触，于是，正好可以利用键盘底部将CPU产生的热种量传导出去。
每个键需要4个孔
在键盘的构造上，每个按键都需要4个孔才能够容纳，热量于是经由按键孔排出，当热空气从按键孔排出时，冷空气就从按键孔流入，以取代热空气。由此可以看出，键盘对流散热不仅充分利用了现有资源和环境，而且颇为有效。也许你还没有想到，连键盘也是一个散热的窗口，你在敲键盘的时候，冷热空气的交换就在你的一敲一敲中完成了……有的笔记本还增加了独到的底部导风槽设计，以增强其在底部的对流散热效果。
拆下键盘看看
键盘底板上密密麻麻的金属孔
【中】
