人人有本用

随着笔记本电脑用户的急速增加，在平时工作和生活当中接触笔记本的机会愈来愈多，大家对笔记本电脑知识了解的渴望比任何时候都强烈，尽管笔记本电脑不能D IY(目前这种现状已经开始有变化，本文最后将要介绍)，只能买现成的整机，但是，作为一个成熟的笔记本电脑用户，我们仍然需要详细的了解它的每一个部分，以便在购买的时候做到心中有数。其中C PU又是笔记本中最重要的一个部件，它为了适应笔记本这种对轻，薄，散热等许多特殊要求，许多地方不同于台式CPU的设计，笔者觉得有必要就目前主流的笔记本电脑专用C PU及其采用的一些新技术做一个介绍。
一.笔记本专用CPU的发展历史

笔记本电脑的CPU曾经和台式机没有区别，直接使用台式机的CPU，而最初笔记本电脑专用CPU是从Intel的16MHz386SX开始的，1992年市场上出售的笔记本电脑中C PU以不带数字协处理器的386SX25MHz和386SL25MHz最多，其次是386SX20MHz和386SL20MHz，还有部分486SX20MHz和486SL25MHz，甚至还有少量带数字协处理器的4 86DX25MHz和486DX33MHz，进入1994年，486SX33MHz成为主流产品，当年Intel推出了配备双时钟与协处理器的486DX2芯片，该芯片具有节能型3 .3V配置，可以有效地延长电池寿命，1994年下半年，更为先进的DX475MHz、100MHz以及Pentium75芯片问世，到了1995年，笔记本电脑需求急增，4 86SL33MHz由于性能价格比合适，依然有大量用户。486DX250MHz继续增长，并成为1995年的主流产品。同时，DX4/75也有较大增长，并成为1 996年主流产品。到了1996年下半年，生产的笔记本绝大多数采用Intel的Pentium处理器，其中Pentium100的笔记本在1996年下半年成为入门级笔记本。P entium133和150主要安装在中高档笔记本中。进入1997年笔记本处理器的热点则是具有MMX的Pentium处理器，Intel由此在年初就发布了1 50MHz、160MHz及200MHz的笔记本MMX芯片，许多笔记本制造商也纷纷采用Intel的MMX芯片，1998年初，PentiumMMX166已作为入门级产品，到1 998年底，笔记本的CPU已发展到PentiumⅡ-300，PentiumⅡ产品成为市场的主流，PentiumMMX悄然退出历史舞台。1999年，Intel除了在P entiumⅡ处理器的主频上继续攀高之外，还在9月发布了PentiumⅢ移动处理器，它开始采用了先进的0.18mm工艺技术，集成了2810万个晶体管，其层间连接为铝电导层和低容抗的氟氧化硅( Siof)隔离层相间的六层结，电压最低在1.35V至1.6V之间，因此发热更少，能耗更低。2000年4月，英特尔公司推出了面向笔记本电脑市场的最高性能移动处理器? D700MHz奔腾Ⅲ和新型550MHz移动赛扬处理器，前两天，笔者已经看到市场上的笔记本电脑已经有700MHz的产品在卖了。

二.目前主流笔记本电脑CPU种类

Intel系列是目前笔记本电脑CPU的主流，所以其产品线比较长，种类也很齐全，性能从低到高，都有很多规格供我们选择，目前主要有：

①PentiumⅡ处理器：

233MHz共三个规格：512KBL2CacheMMC-1，512KBL2CacheMMC-2，512KBL2CacheMiniCartridge

266，300MHz共八个规格：256KBL2CacheMMC-2，256KBL2CacheMMC-1，512KBL2CacheMMC-2，512KBL2CacheMMC-1，512KBL2CacheMiniCartr idge，256KBL2CacheMiniCartridge，256KBL2CacheBGA1，256KBL2CacheMicro-PGA1

333，366MHz共五个规格：256KBL2CacheMMC-2，256KBL2CacheMMC-1，256KBL2CacheBGA1，256KBL2CacheMicro-PGA1，256KBL2CacheMiniC artridge

400MHz共五个规格：256KBL2CacheMMC-2，256KBL2CacheMMC-1，256KBL2CacheBGA1，256KBL2CacheMicro-PGA1，256KBL2CacheMiniCartri dge

可以看出随着on-die技术的采用，L2Cache的大小已经由512KB减少到256KB，到PentiumⅢ中就全部采用256KB了。

②Celeron处理器：

266MHz共两个规格：BGA，μPGA

300，333，366MHz共四个规格：MMC-2，MMC-1，BGA，μPGA

400MHz共五个规格：MMC-2，MMC-1，BGA，μPGA，BGA(LowVoltage)

433MHz共四个规格：MMC-2，MMC-1，BGA，μPGA

466MHz共三个规格：MMC-2，MMC-1，MMC-2(.18m)

450MHz共三个规格：MMC-2(.18m)，BGA(.18m)，μPGA(.18m)

466MHz共两个规格：BGA，μPGA

500，550MHz共三个规格：MMC-2(.18m)，BGA(.18m)，μPGA(.18m)

Celeron处理器L2Cache一直是128KB，所以就没必要标准缓存的大小了。.18m表示已经由.25m转到.18m工艺生产，LowVoltage表示是低电压版本，内核电压只有1 .5V或1.35V。

③PentiumⅢ处理器：

400MHz只有一个规格：BGA2

450，500MHz有三个规格：BGA2，Micro-PGA2，MMC-2

600MHz有两个规格BGA2，MMC-2

650MHz只有一个规格：BGA2

650MHz有两个规格：Micro-PGA2，MMC-2

700MHz有三个规格：BGA2，Micro-PGA2，MMC-2

PENTIUMⅢ的二级缓存已经全部采用256KB的on-die缓存，所以就不用区分256KB和512KB，而且PENTIUMⅢ处理器也已经完全抛弃了Mini-Ca rtridge封装形式。

CPU制造行业，除了Intel，就数AMD了。AMD其实很早就推出了笔记本型专用CPU，但市场上主要仍以Intel移动处理器为主，AMD的处理器尽管商用性能非常好( 特别是K6-Ⅲ系列)，可是由于长期以来，人们形成的思维定势，AMD的总比Intel差(特别是兼容性问题，这也难怪，技术标准总是由老大来制订的) ，加之笔记本消费目前仍以公费为主，追求品牌效应，导致我们在市场上很少看到配备AMD处理器的笔记本，即使有也仅限于低端产品。下面我们就来看看A MD所生产的现在仍然在销售的笔记本用CPU：

MobileAMD-K6-Ⅲ+5002.0VAMD-K6-Ⅲ+/500ACZ

MobileAMD-K6-Ⅲ+4752.0VAMD-K6-Ⅲ+/475ACZ

MobileAMD-K6-Ⅲ+4502.0VAMD-K6-Ⅲ+/450ACZ

MobileAMD-K6-2+5002.0VAMD-K6-2+/500ACZ

MobileAMD-K6-2+4752.0VAMD-K6-2+/475ACZ

MobileAMD-K6-2+4502.0VAMD-K6-2+/450ACZ

MobileAMD-K6-2-P4752.0VAMD-K6-2/475ACK

MobileAMD-K6-2-P4502.1VAMD-K6-2/450ADK

MobileAMD-K6-2-P4332.1VAMD-K6-2/433ADK

MobileAMD-K6-2-P4002.0VAMD-K6-2/400ACK

在PENTIUMⅢ没有推出前，在整数运行指标方面，AMD-K6-Ⅲ-P由于采用了TriLevelCache体系结构和100MHz前侧总线速度，是当时市场上最快的笔记本用C PU(超过了PⅡ400)。但AMD-K6-Ⅲ-P现在已经停产了，新的AMD-K6-Ⅲ+取代了它。

AMD-K6-2-P目前还没有完全退出市场，其主要是价格优势，在一些入门级的笔记本中采用。AMD-K6-2+由于集成了全速on-chipL2cache，所以其综合性能较其前一代产品A MD-K6-2-P要高出不少。最新的AMD-K6-2+和AMD-K6-Ⅲ+笔记本用处理器都是采用了0.18工艺。AMD-K6-2+和AMD-K6-Ⅲ+都包含了增强的3DN ow!指令集，在这个指令集中增加了一些DSP(DigitalSignalProcessing)指令，而这些指令对于像MP3编码和回放，Dolby数字环绕处理和软x DSLmodem模拟都有很大的帮助。

采用AMD移动处理器的笔记本电脑市场都比较少见，至于采用其他品牌的移动处理器就更少见了，前一阵Transmeta推出的CrusoeCPU，据说有许多独到之处，尤其以功耗低见长，这可以说是笔记本电脑用户的一大福音。T ransmeta公司日前发布了两个系列的处理器产品：CrusoeTM3120和TM5400，CrusoeTM3120是一款应用于便携式Internet设备的CPU，提供最高4 00MHz的主频运行速度。它提供64KB8路指令L1缓存和32KB8路数据L1缓存，并且完全兼容基于x86操作系统，包括微软和Linux的厂商提供的系统。而C rusoeTM5400是第一款有益于延长电池使用寿命，并提供同等性能的便携式计算机解决方案的处理器，主频时钟达到700MHz。它采用与Cru soeTM3120相似的核心，内置64KB指令L1缓存、64KB数据L1缓存和256KB的L2回写缓存。可是到目前为止，还没有看到采用这两种CPU的机型。 三.笔记本专用CPU相比台式机用CPU有何特点作为计算机的心脏CPU一直是用户最关注的一个方面，它直接关系到计算机的性能。在这种压力下C PU一直是计算机所有部件中更新换代最快的。然而反映到笔记本电脑上就不那么明显了，由于笔记本电脑自身的限制和高速处理之间的矛盾使得笔记本电脑的运算速度一直落后于台式机。笔记本电脑的内部空间狭小，发热部件多，散热相对困难。而C PU随着运算速度的提升散热片不断加大，甚至加装风扇以加速散热。几年前有的台湾厂家直接将台式机CPU用于笔记本电脑希望降低笔记本使用的门槛，可适得其反，其结果直接导致笔记本电脑死机频繁，损伤机器、影响寿命。

1.工艺更加先进随着技术的进步，笔记本越来越小，CPU却越来越大，而且因为集成度的提高，功率不断的增大，发热也随之增大。笔记本的芯片，相比台式电脑的芯片，采用了更高的制造工艺，往往比同频的台式电脑芯片的工艺领先一代，一般推出的时间也要晚几个月。比如，在M MXPentium和PentiumⅡ还在采用0.35微米工艺时，笔记本专用的MobilePentiumMMX(Tillamook)和MobilePentiumⅡ采用的已经是0.25微米工艺了，P entiumⅡ350、400开始过渡到0.25微米时，新一代的MobilePentiumⅡ400已经开始采用0.18微米的制造工艺。目前PENTIUMⅢ已经全面采用了0 .18工艺生产。

2.Intel笔记本专用CPU具备多种封装形式台式机CPU大家见得多了，CPU就是一个单个芯片或者是一个包含L2Cache的单边接插式塑料壳，但笔记本C PU就不一样了，它有多种封装形式，不同的封装形式所包含的功能也不一样。它不仅仅有像台式机一样的芯片(如BGA，microPGA封装的芯片) ，也有像一个电路模块的形式(如IntelMobileModule)。前者的功能基本等同于台式机，也就是说，这样的CPU拿到台式机上只要内核电压符合I /O电压、主板支持，台式机也能用。而后者就不同了，它不仅仅含有CPU同时还集成芯片组的一些功能，在这样一个模块里面包含了其他许多在台式机上属于主板上的电路元件，而且它的C PU是焊死在电路板上的，不能直接拿到台式机上用。目前大多数笔记本电脑采用后者，因此也有一些资料(包括一些著名硬件网站的文章) 错误地得出笔记本CPU与台式机最大的不同是笔记本CPU是一个包含芯片组的部分功能的一个电路模块这样一个结论，实际上不全面，并不是所有的笔记本用C PU都包含芯片组的功能，不能因为IMM这种封装形式采用的比较多就以偏概全。

CPU采用模块化封装这个做法起始于Intel，当Pentium120取代Pentium100而成为入门级笔记本的处理器的时候，而为了进一步缩短笔记本P C与同类台式机之间的差距(其实Intel将芯片组的北桥芯片集成到了模块当中是为了垄断移动型CPU的主板控制芯片组，然而，有Intel的地方就有兼容，I ntel在笔记本的控制芯片组领域也同样无法实现其垄断的野心，本文后面就要介绍其他几款其他公司生产的性能优异的芯片组)。Intel第一次推出专用于笔记本的具有M MX的处理器模块，该模块是包含PC主要特性的子卡，包括CPU、二级高速缓存和核心逻辑芯片。该模块使笔记本厂商能够对三代处理器使用同样的系统设计，它消除了更高速的C PU向下一代CPU转移的某些困难。这使许多中小笔记本厂商从昂贵而低效的模块设计中解脱出来，笔记本生产成本也将有所降低，Intel此举是简化和加速了新的处理器技术进入市场。但尽管如此，随后推出的P entiumⅡ和PentiumⅢ及Celeron系列都还有四种或三种封装形式，供笔记本生产厂商和用户选择。

Intel的笔记本专用CPU总共出现过四种封装形式，分别是：mini-cartridge，BGA，microPGA和IntelMobileModule。对于目前主流CPU我们通常见得比较多的是B GA/BGA2和μPGA1/μPGA2(microPGA)封装。mini-cartridge封装形式主要用在mini-notebook中(注意轻薄型和mini型不是一个概念)，同时在P Ⅱ中采用的也比较多。见下图，不过要注意IMM模块是不使用mini-cartridge封装的。从下图中可以看出，该封装结构明显没有包含芯片组北桥。

采用mini-cartridge封装CPU的笔记本通常尺寸不会超过A4大小，可惜市场上很少见到采用这种封装结构CPU的笔记本电脑。而IntelMobil eModule封装形式则是使用BGA，microPGA封装形式的CPU，再加上芯片组北桥，缓存等一些原来在台式机上属于主板部分的元器件，合成一个电路模块，实际上大部分机器最终都是使用都是这样一个模块，简称I MM。

Intel首批交付的这类IMM模块是装有166MHz的MMX奔腾处理器和430TX芯片组北桥的一个模块。

一块IMM上包含CPU、芯片组的北桥(如:430TX、440BX等等)、Cache等等。因CPU与核心芯片做在一起，因此未来CPU升级，有可能不用更换主板，即可使用新的C PU，IntelMobileModule封装形式与主板的连接接口有两种规格，分别是：MMC1(MobileModuleCartridge1)和MMC2的规格，其中MMC1是280 针接口，MMC2是400针接口。PentiumⅢ系列已经全部采用MobileModuleConnector2(MMC-2)，PentiumⅡ系列一部分采用MobileModuleConn ector1(MMC-1)，一部分采用MobileModuleConnector2(MMC-2)，主要是适应原来主板接口的需要。Celeron处理器主要以MMC-1为主。但从4 66MHz和433MHz规格开始也逐步转到以MMC-2为主。Celeron处理器在466MHz和433MHz规格有MMC-1和MMC-2两种。

Celeron处理器400MHz，366MHz，333MHz和300MHz都是基本采用MMC-1接口，到了550MHz，500MHz和450MHz规格，则是完全采用MMC-2接口。所以可以看出，M MC-2取代MMC-1是个趋势。

新款PentiumⅡ一般使用的μPGA1和BGA1封装结构。BGA封装结构目前使用的机型主要是轻薄型。大多数用户都觉得笔记本太沉，从CPU这个角度也要减负，所以I ntel就设计出BGA这么一个封装形式。大家都知道BGA封装的芯片都是很薄的，它的内核由环氧树脂包合，形成一个相对平整光滑的外壳，而且用球状物代替了通常的针脚，该封装的C PU直接焊在主板上的，其规格是所有Intel移动处理器中最薄，最轻的，封装形式与主板的BX芯片组一个模样。像一直强调处理器可以进行升级的华硕笔记本电脑，就在其广告中明确说明其使用的C PU是μPGA1(PinGridArray)或MicroPGA(也称μPGA2)封装形式，因为只有这种封装是插槽式的，既然是插槽式的就可以升级。

目前相对于以前PentiumⅡ和Celeron所采用的μPGA1和BGA封装的CPU，Intel已经开始采用0.18工艺制造μPGA2(又称MicroPGA)和BGA2封装最新的P ENTIUMⅢ，见下面第一和第二幅图片，这两种封装最大的好处就是可以使芯片内核的面积进一步缩小，内核电压进一步降低，更加适应笔记本电脑对C PU的要求。0.18工艺制造的μPGA2的尺寸要比采用0.25工艺制造μPGA1要小19%，而采用0.18工艺制造的BGA2也比0.25BGA1工艺制造的芯片要小2 1%，如今PENTIUMⅢ档次的英特尔移动处理器外形极其纤巧，他们的大小尺寸如一枚邮票，重量如一枚镍币，见下面第三幅图片。不过mic ro-PGA2封装形式实际上内部还是采用的BGA封装，只不过为了升级的需要，焊上了引脚，使其可以加在ZIF插座上。

Intel在大力推广μPGA2(又称MicroPGA)和BGA2封装的PENTIUMⅢ，也没有放弃销售IMM模块化的产品，可能由于该模块使用在笔记本上价格比较有优势，在P ENTIUMⅢ机器中很多中小笔记本厂商仍然乐于使用它(PENTIUMⅢ中已全面采用MMC2封装，见下图)，毕竟它集成了许多芯片组的功能(包含了总线控制器，内存控制器和P CI总线控制器等)，使用它，生产厂商无须在费心思去设计复杂的电路，兼容性又得到了很好的保障。

目前Intel移动Celeron处理器中的500和450MHz两个规格，封装形式有三种，分别是：BallGridArray，PinGridArray和MobileModule。而低电压版本的移动C eleron处理器只有400MHz，这种CPU一般是用在超轻，超薄机型中，所以只有BGA2封装。而Intel移动PentiumⅢ处理器只有三种封装形式：B GA2，micro-PGA2和MMC-2。用户在购买机器前，最好是问清楚所要购买的机器到底是采用哪种封装结构的CPU，从而知道以后能不能升级以及如何升级。

不过这里也要提一下AMD，笔记本专用CPU是采用模块结构只是Intel的产品，AMD就不同了，它没Intel那么大的野心，AMD的笔记本专用CP U在结构上同台式机的CPU没有特别大的差异，没有像MobilePentiumⅡ/PENTIUMⅢ一样控制芯片组集成进去。与台式机的差别只是在封装形式和制造工艺上。

3.笔记本电脑处理器必须配套专用芯片组Intel除了在IMM模块上广泛使用比较有名气的BX芯片组外，另外还有一款笔记本电脑专用芯片组目前用得较多，编号“8 2440MX-100”，包含四颗芯片∶(1)系统控制器8237MX，208pinQFP；(2)PCIIDE/ISA加速器82371MX，176pinTQFP；(3)2颗数据传输专用芯片，编号8 2448MX，100pinQFP；CPU外频可支持75MHz与90MHz。440MX的尺寸明显要小于440BX，所以广泛被应用于mini-notebook中。

为了降低成本，还有很多厂商使用了440ZX-M和440MX芯片组。这两款芯片组本来是专门为Celeron设计的，在基本功能上和440BX没有什么大的区别，只是支持的P CI和外围设备较少。可是谁又能在笔记本电脑上使用多少外围设备呢，所以，采用这两款芯片组是在不损失性能和兼容性的前提下追求低成本、低功耗的好办法。一般情况下，配套这两种芯片组的C PU主频不会超过500MHz，假如您选择的机器使用的是超过500MHz的PENTIUMⅢ或Celeron，而配套的又是440ZX-M或440MX，那么您就要考虑这个机器设计的合理性了。

而Solano2-M芯片组则是Intel最近推出的更新BX芯片组的换代产品，它已经能够支持133MHz外频，预计从PENTIUMⅢ900MHz开始，PENTIUM Ⅲ将开始配套该芯片组支持133MHz外频，以后就会广泛采用该芯片组。

除了Intel的芯片组外，其他一些公司也推出一些笔记本专用芯片组，这些芯片组的技术性能在很多方面比Intel同期产品要先进。不过采用这些芯片组就不能使用I ntel的IntelMobileModule，只能用mini-cartridge，BGA/BGA2，microPGA/microPGA2等封装形式的芯片。Ali公司(扬智科技)所推出的笔记本电脑芯片组为“A LADDINV”包含南北桥各一颗，其中北桥型号为M1541，是456pin的BGA封装，M1541提供AGP2X功能，支持66/75/83/100MHz的CPU外频，内置高速T AGRAM，可同时支持四个SDRAMDIMMS，并整合SuperI/O。其所搭配的南桥编号M1533，为328pin的BGA封装。目前使用K6-2和K6-Ⅲ的笔记本都是配套该芯片组。而该公司最近又推出的M 5229主板芯片组(实际上是与BX芯片组北桥一起工作)又很好地兼容了内置BX芯片组的移动型PentiumⅢ，而且在能耗控制方面比440BX更为出色。( Acer公司的TravelMate系列笔记本电脑就采用了这款芯片组)。

大名鼎鼎的威盛公司也推出了笔记本电脑芯片组，它编号为“ApolloMVP4”，包含系统控制芯片VT82C598(或VT82C598AT)为476支脚BGA封装及V T82C596为324支脚BGA封装两颗组成，其中VT82C596亦为南桥芯片；这款芯片组除了支持AGP2XMode、CPU外频66/75/83/100MHz之外，还支持多款D RAM，如EDD、SDRAM、DDRSDRAM-Ⅱ、VirtualChannelSDRAM及ESDRAM等。

此外美国国家半导体公司的三颗一套芯片组也采用南北桥架构，其系统控制器(北桥)，编号为PC87550；PCI系统I/O(南桥)，编号为PC875 60；键盘及电源管理控制器，编号PC87570。

台湾笔记本电脑的芯片组厂商还是以ALI、VIA的芯片组为主，美日厂商则以Intel、N.S为主。

社会在飞速地奔向前，而计算机的发展也都时时刻刻进行着。我们现在使用的PC已经和第一代计算机无论从形与质来说，都是天渊之别。计算机的发展史其实就是人的成长史，如果说第一代计算机还只是一个哇哇待乳的婴儿，那么随着科技的进步，现在的计算机已经长大成人。

　　笔记本电脑只是计算机家族中的小弟弟，到目前来说，依旧还很幼稚，由于各方面技术的限制，笔记本电脑暂时还无法和台式电脑分庭抗礼。但就象手机是普通电话的发展与创新一样，笔记本电脑是P C发展的必然趋势。现在笔记本电脑技术已经日趋成熟。以往的笔记本电脑仅仅局限于作为移动办公的工具，做一些文字处理和上网浏览，收发E —mail等技术上容易的操作。今天笔记本电脑已经今非昔比，采用先进的主板总线（Bus）技术、红外线传输技术、触摸屏触控笔技术、镁铝合金外壳等等，都大幅度提高了笔记本电脑的整体性能。尤其值得一提的是，原来只在台式电脑中使用的A GP总线技术，在笔记本电脑中也有了应用。例如，联想昭阳推出的8310TF、7695DTF等都运用了AGP总线技术。

　　AGP总线技术就是通过在系统与图形控制器之间提供一条高速数据通路，来缓解图形卡给系统总线带来的压力,从而大幅提高系统在图形及3 D方面的处理、显示速度,且具有图形加速功能,传输速率是传统PCI总线的4倍。通过这样的技术，笔记本电脑可以从简单的文字处理过渡到复杂的图形处理，并且符合眼下的I nternet时代的多媒体技术的要求。

　　整个主板的总线方式包括：芯片总线、系统总线、外总线三种总线方式。芯片总线是指在集成电路芯片内部（含CPU、运算器等），或在一个小系统中（如主板、C OM 口等）将不同组成连接在一起的总线。而系统总线是指计算机系统中模板与模板之间的连接总线，包含诸如ISA、PCI、AGP等总线方式。最后，外总线是指计算机系统之间或计算机系统与其外设通信的总线，如：R S-232通信总线，Centronics打印机总线。

　　现在的PC中采用最多的就是ISA、PCI、AGP这三种总线方式。AGP是近两年才发展起来的技术，目前在台式电脑中应用比较广泛，在笔记本电脑中应用还比较少，除了刚才所提到的联想昭阳应用到了A GP技术，COMPAQ、方正颐和等也开始采用。

　　一般来说，PCI总线的平均频率是33mhz，最大传输速度是122mb/s，而AGP总线的平均频率是66mhz，最大传输速度是533mb/s，是PCI总线方式传输速度的4 倍。大家都清楚，计算机的基本工作方式都是依靠电子的运动来完成的，无论其以什么方式，或者做什么。既然AGP总线的传输速度是PCI 总线的4倍，透过现象看本质，电子运动的速度越快，频率越高，根据热学原理，一个物体内部电子运动性越强，其发出的能量越大，其直接反映就是温度的升高。我们都知道，笔记本电脑是高度集成化的科技产品，加之整体较小，所以散热是个大问题。让笔记本电脑性能提高的最大障碍是因为其体积小，散热比较难以解决。如果就性能提高，散热不解决的话，笔记本电脑的工作又会出现不正常，很多厂商都为这个问题焦头烂额。正因为采用A GP总线会有较大的能量输出，造成温度升高，所以解决起来也比较难。

　　但是，AGP总线带来的卓越性能又是难以割舍的，那么采用AGP总线技术的笔记本电脑是如何解决散热问题的呢？ 一般在笔记本电脑内部，都会有散热片+液体导管+风扇的组合散热装置。如联想昭阳笔记本电脑的8310TF、7695DTF就是通过优化线路板的设计，使上面的发热元件平均分布，同时又使用大面积散热片进行散热，成功地解决了笔记本电脑的散热问题。其实解决散热问题的另外一个技术就是使用导热好的外壳，而最近市场上的昭阳M 20系列超便携式笔记本电脑，便使用了镁铝合金外壳技术，镁铝合金具有良好的导热性能，在不额外增加风扇和散热口的前提下，很好地解决了笔记本电脑的散热问题。 既然散热问题得以解决，那么笔记本电脑应用AGP技术的矛盾就迎刃而解。大家都可以尽情享受基于AGP技术的笔记本电脑的图形处理、图形加速及良好的3 D加速功能。

原来虫版这么牛！
3条我看也要看3天！

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