X61拆解相对简单
拆过T61之后,X61的拆解过程的确简单很多,而且螺丝方面规格相当统一,不像T61有很多长短不一的螺丝。而屏幕方面,X61需要拧上的螺丝较多,左右两侧各需3颗螺丝固定,T61则更多需要卡扣来完成粘合。
由于之前了解到X61通过加入第二个风扇来进行散热,所以我们特别期待能在本次拆解的机器中一睹那个风扇的风采,因此查看风扇也就成为了我们本次拆解的一个重点。
然而,当我们拆开腕托部分的盖子之后,我们并没有发现资料图中的风扇,难道海外版的X61还没有安装风扇必要性?
虽然有点失望,但我们只好再此把目光对准X61的材质和其他新增的设计了。
X61的材质
在完全X61拆解过后,我们已经清楚了解到它的顶盖和底盖都是镁铝合金,而其他地方是加入了碳纤的工程塑料。下面,我们逐个看一看:
下面轮到屏幕顶盖了:
屏幕顶盖并非一块铝镁合金那么简单,它是由高低不平的方块组成的,作用当然是增加顶盖的抗压强度了。
至于底盖方面,也是铝镁合金构造,我们就不再赘述。
X61的屏幕
和T61相似,X61的蓝牙模块也还是藏在LCD面板的下方。
虽然我们所拆解的X61只有两根天线,但从外壳的设计来看,X61的顶部可以安装三根天线。为了满足美国WWAN的需要,屏幕右侧还能安装更加大型的天线。
机身出水孔
和T61类似,X61同样具备两个出水孔设计,不过X61的出水孔更大,并且是长方形的。
为了方便查找,我们在图中标注了X61的出水孔位置。另外,我们在对比过X60后,发现X61底部的前端垫脚焕然一新。垫脚的中央就象按钮一样能够有一段小距离的内凹形变,进一步提高了本本的抗震能力。
下面我们再来仔细看看出水孔设计:
X61的重要组建
X61所采用的液晶屏幕由三星制造,具体的屏幕表现我们将在下周的评测当中公布。
下面,我们再来看看主板方面的情况:
不管是正面还是底面,X61的主板大部分都有绝缘胶覆盖。
我们这次所所拆解的X61已经贴上了专业版迅驰的标志,自然少不了82566MM千兆网卡芯片。
X61所采用的T7300处理器为BGA封装,用户不能自己拆下。
除了AD1984 CODEC芯片之外,主板上还有两个芯片没法查证具体的用途,其中一颗打上了“Lenovo”的标志。主板上用于连接SATA硬盘的接口比较特殊,是通过一个桥接卡来完成的:
最后再看看几个常见的组件:
部件重量
总结
在X61拆解过后,我们发现X61的各种设计与X60的差距并不算多,特别是本该是X61最大亮点的第二个风扇并没有出现在我们的眼前。另外,X61也没有采用T61的屏幕防滚架设计,但精细的做工依然是我们最值得称赞的地方。